接合技術ラインナップ

当社が対応する接合技術の一覧です。お客様の目的・基板特性・温度制約に応じて、最適な工法を選定・ご提案します。

工法	温度帯	主な用途・特徴
MONSTER PAC	80〜170℃	独自技術／低温・高精度・耐熱制約材料向け
FSNIP	ー	独自技術／微細配線・狭ピッチ（最小10µm）
はんだ接合	〜260℃	C4バンプ／カッパーピラー（汎用）
超音波接合	常温〜	Auスタッドバンプ／はんだより低温・低抵抗
ダイボンド	用途依存	チップ固定（汎用）
焼結材接合	260℃超	はんだ再溶融温度を超える高温環境向け

MONSTER PAC：低温導電性ペースト接合

MONSTER PAC（モンスターパック）は、導電性ペーストとNCP（非導電性接着剤）を用いた独自の低温実装技術です。基板側に導電性ペーストをスクリーン印刷してバンプを形成し、NCPを塗布した上でチップをフリップチップ接合します。基板とチップの線膨張係数差に起因する実装ズレを低減できるため、高精度実装が求められる用途にも適しています。

Connectec Japan Image05

実装温度	80〜170℃（一般はんだ：260℃）
接合方式	導電性ペースト＋NCP／フリップチップ
適用基板	フィルム基板など耐熱制約材料OK
適用例	バイオチップ、光通信素子など高精度実装

FSNIP：狭ピッチ配線・バンプ形成

FSNIP（エフスニップ：Free Substrate-material Narrow Imprinted Process）は、インプリントプロセスを利用した独自の微細配線技術です。マスターモールドからレプリカモールドを作製し、基板上に導電性ペーストを転写することで、配線とバンプを同時に形成します。

チップ側の狭ピッチ化が進む中で、基板側の配線・バンプ形成を高精度に実現する次世代技術です。

Connectec Japan Image11

最小ピッチ	10µm（一般スクリーン印刷：約70µm）
特徴	配線・バンプの同時形成
プロセス	インプリント（モールド転写）
想定用途	チップ狭ピッチ化への基板側対応

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