低荷重で接合できるため高い接合信頼性を必要とする電子機器の接合に適しています。

医療関連器具の素材としてチタンが使用されることが多く、チタンは接合時に特に酸化皮膜ができやすいです。当接合方法は、酸化皮膜の生成を抑えることができ、チタンでも接合が可能です。

軽量化を目的として鉄からアルミニウムに素材を変えたい場合、高温接合でアルミニウムが溶ける課題がありました。当接合方法であればアルミニウが溶けるよりも低温で接合が可能です。

群馬大学大学院 理工学府 知能機械創製部門 准教授 「鉛フリーはんだの低温精密固相接合技術の開発」小型化される電子機器のニーズを支えるため，はんだ表面を様々な手法で改質し，低温精密組立可能な新規はんだ材料の研究開発を行っている。「機械構造用部材の高機能化」自動車や航空機に搭載される部品は，軽量化が求められ，ギヤや軸に求められる強度・表面特性は増大傾向にある。そこで表面拡散反応を利用し，安価な材料に種々の高機能表面特性を付与する技術開発を進めている。

【主要な所属学会】

日本金属学会，溶接学会，日本機械学会，エレクトロニクス実装学会，軽金属学会 その他 共同研究における 技術分野・実績 電子実装材料や各種機械材料の低温精密固相接合 鉄鋼材料やチタンなどの表面硬化および耐食性の向上

【関連論文】

The Effect of Boriding on Wear Resistance of Cold Work Tool Steel(冷間工具鋼の耐摩耗性に及ぼすほう化処理の効果), Journal of Physics, 843, 012064 (2017). Cu/Cu Direct Bonding by Metal Salt Generation Bonding Technique with Organic Acid and Its Persistence of Reformed Layer(有機酸を用いた金属塩生成接合法による銅の直接接合と改質層の耐久性), Japanese Journal of Applied Physics, 54, 030216-1-030216-4 (2015)

【関連特許】