エアーバッグ式真空ラミネーター
小型軽量で生産機並みの貼り合せ品質
粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を上チャンバーに保持し（特許登録済）、下ステージのフィルムやガラス基板に気泡レスで貼り合せます。曲面への貼付けも可能です。
以下のご入力をお願いいたします。
*は必須項目です。
フィルムやガラス基板に気泡レスで貼り合せます。曲面への貼付けも可能です。
小型軽量で生産機並みの貼り合せ品質
粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を上チャンバーに保持し（特許登録済）、下ステージの以下のご入力をお願いいたします。
*は必須項目です。