超精密金型による微細加工

電子部品の小型化に伴い、部品の微細化と高品質の両立が求められています。当社は、ナノオーダーでの制御が可能な超精密加工機などの高精度な工作機械を駆使し、金型も自社で設計・製作します。材料特性や刃先形状などを考慮してμm単位で寸法補正を行う緻密な金型設計技術と、刃先の変形を防ぐCAM設計技術を組み合わせることで、高品質な微細加工を実現します。

反りやバリを抑制した高品質な金属箔加工

金属箔のプレス加工では、反りや変形、バリの発生が大きな課題です。当社は、打ち抜いた製品を金型内の元の位置に押し戻す機構を持つ独自の「プッシュバック式金型」を開発。これにより、加工時に発生する応力をコントロールし、反りやバリを抑制した高品質な金属箔加工を可能にしました。ステンレスや銅、アルミ箔などの加工実績があります。

一般的な金型

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プッシュバック式金型

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生産性を高めるリール化技術

通常、枚葉シートで供給される特殊な素材を、リール形態で提供可能です。材料を打ち抜くと同時に吸着し、高精度に台紙へ貼り付ける独自の抜き貼り装置などを用いることで、従来発生しがちだった位置ズレを±0.1mm以下に抑制。これにより、従来必要だった枚葉シートのカットや、搬送台紙の事前加工といった前工程を削減でき、生産性の向上とコスト削減を同時に実現します。

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OTIS独自リール化技術

●位置ズレを±0.1mm以下に抑制

●前工程不要で生産能力向上に貢献

異形状×積層を実現する積層化技術

複数の異なるフィルムを貼り合わせる積層加工では、層を重ねるごとにズレが大きくなるのが一般的でした。当社は、高精度な専用金型、全層共通の位置合わせ機構、全層を重ねた後の「外形まとめ抜き」という3つの独自技術を組み合わせることでこの課題を解決。10層レベルの複雑な異形状・多層積層品であっても、±0.1mm以下という高精度を実現します。

高精度金型		・要求品質に合わせた金型を起工・製品に合わせて刃先形状や寸法値を専用設計
位置合わせ機構		・全層共通の位置合わせ
外形まとめ抜き		・全層まとめて打ち抜くことで外形形状にズレが発生しない・材厚や特性に合わせた刃高設計

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