全ての絶縁層にLCP（液晶ポリマー）を用いた「オールLCP-FPC」は、長期間の高温環境下でも安定した動作を維持するFPCです。接着層を使用しない構造のため、200℃環境での長期耐熱性を実現しています。

LCPは低吸湿性に優れ、アウトガスがほぼ発生しないという特性を持つため、真空環境下で使用される機器にも適しています。当社では専用の高温真空プレス機を保有しており、オールLCP-FPCの試作から量産まで対応が可能です。

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GHz帯の高速伝送における損失低減を追求したFPCです。LCP材やPTFE材を絶縁層に用いることで、通常のポリイミドベース品と比較して伝送損失を大幅に改善します。PTFE材を絶縁層に用いた仕様では、ポリイミドベース品と比較して40GHz帯で60〜70%の伝送損失改善が期待できます（実測値）。

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ノイズ対策に優れるストリップライン構造の低反発FPCです。従来構造の3層FPCと比較して10GHzまでの伝送損失は同等を維持しながら、反発力を1/3以下まで低減。組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。GHz帯の高速信号を伝送させる用途に最適なケーブルタイプのFPCです。

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最大5,000mm（5m）までの長尺FPCに対応しています。通常、枚葉方式ではシートサイズによりFPCの長さに制約がありますが、スパイラル形状の設計により、この制約を超えた長尺化を実現しています。

1mm以下の極細幅での長尺化にも対応しており、内視鏡など体内挿入型の医療機器をはじめ、長距離配線が求められる用途で活用されています。FPCの幅と長さは用途に合わせて設定できるため、幅広い分野での採用が可能です。

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微細パターンの形成技術により、狭ピッチでの高密度配線に対応しています。4層穴埋めブラインドビアFPCでは、ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上に部品実装用のパッドを配置することが可能です。

小型・軽量・薄型化を実現しながら高密度配線を確保できるため、スペースに制約がある機器への搭載に適しています。リジッド基板にはないFPCならではの屈曲性能も兼ね備えています。

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上記のほかにも、以下の技術に対応しています。

スリットFPC	スリット加工により「ひねり」「ねじり」を可能にしたFPC。ケーブル代替に対応
超微細回路高周波FPC	GHz帯の高周波用途でベアチップ実装に対応
高速伝送用多層FPC	ポリイミドやLCPで構成した多層構造の高速伝送対応FPC
ACF接続	異方性導電フィルム（ACF）による高精度な接続技術
狭ピッチパッドオンビアFPC	狭ピッチで高密度部品実装を実現する技術
YFCシリーズ	用途に合わせて選べるFPCケーブルの標準製品ラインアップ

お客様の用途・要求仕様に応じて最適な技術を提案します。詳細はお問い合わせください。

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